Nell’industria dei semiconduttori, dove precisione e densità di potenza crescono senza sosta, la gestione termica è un elemento critico. I nostri cold-plates sono progettati per offrire un raffreddamento impeccabile in ogni fase del processo: produzione, test e integrazione. 

Siamo specializzati in soluzioni per il raffreddamento di wafer chuck e substrati, durante i processi di deposizione, incisione e litografia, oltre che nel raffreddamento di laser ad alta potenza utilizzati per il taglio di precisione ed il packaging, oltre che per sistemi di visione e test ad alta frequenza. Garantiamo stabilità termica e controllo preciso, fattori fondamentali per mantenere la qualità dei chip e aumentare la resa produttiva.

Utilizziamo materiali compatibili con ambienti ultra-clean come alluminio e acciaio inox, trattati con processi di pulizia avanzati. I nostri componenti possono essere prodotti in cleanroom certificata, pronti all’integrazione in ambienti sensibili senza ulteriori pulizie. Eseguiamo processi di pulizia avanzata per eliminare residui e migliorare la resistenza alla corrosione, fornendo prodotti che rispettano i rigidi standard di pulizia richiesti per l’interazione diretta con wafer e dispositivi sensibili.

Precisione, purezza e compatibilità: tutto ciò che serve per affrontare le sfide termiche del settore semiconduttori.