Innovazione nel raffreddamento a liquido a Singapore
Singapore rappresenterà una delle prossime tappe internazionali di COOLTECH. Il 29 e il 30 settembre parteciperemo, infatti, al Data Center World Asia 2026, nell’ambito della Tech Week Singapore, uno dei principali eventi della regione APAC dedicati alle infrastrutture digitali e ai data center.
COOLTECH sarà presente insieme a HYDAC allo stand Y45, dove presenterà le ultime innovazioni nella gestione termica e nel raffreddamento a liquido diretto.
La partecipazione al Data Center World Asia costituisce un’importante opportunità per interagire con professionisti del settore, decisori e aziende internazionali in un mercato strategico per lo sviluppo delle infrastrutture digitali di prossima generazione.
Cosa presenteremo allo stand:
- Tecnologie di raffreddamento a liquido di nuova generazione
- Infrastrutture progettate per sistemi predisposti per l’intelligenza artificiale
- Soluzioni avanzate per gestire in modo efficiente le crescenti densità di potenza
Con l’incremento a livello internazionale della domanda di dati, l’ottimizzazione del raffreddamento non è più un’opzione: è una necessità fondamentale.
