LIQUID COLD-PLATES
LIQUID COLD-PLATES E WATER-BLOCKS
Nel cuore dell’offerta COOLTECH si trovano componenti per il raffreddamento a liquido di precisione come cold-plates e water-blocks; entrambi vengono progettati per applicazioni come elettronica di potenza, semiconduttori, laser, CPU/GPU e qualsiasi altra sorgente ad alta densità termica. Ogni prodotto nasce da un’approfondita attività di R&D, per offrire prestazioni termiche elevate, affidabilità e durata nel tempo.
Le nostre soluzioni possono essere perfettamente integrate nei sistemi esistenti o sviluppate su misura in base alle esigenze applicative. A partire dalla progettazione termica, meccanica, fino alla selezione dei materiali e alla produzione interna, ogni fase è gestita con precisione per assicurare che i vostri sistemi operino sempre alle temperature ottimali, anche nelle condizioni più critiche.
Se sei interessato ad avere una panoramica del range prestazioniale dei nostri cold-plates:
POWER CONVERSION
Nella conversione di potenza, la gestione termica gioca un ruolo cruciale per l’efficienza, l’affidabilità e la durata dei sistemi. I nostri cold-plates rispondono alle esigenze di raffreddamento più complesse, offrendo un’efficace dissipazione termica.
Grazie a un design ottimizzato tramite simulazioni CFD e a materiali selezionati come alluminio o rame, le nostre soluzioni migliorano la densità di potenza, riducono le perdite energetiche e prolungano la vita utile di semiconduttori come IGBT, MOSFET e diodi, proteggendoli dal surriscaldamento. Possiamo realizzare cold-plates in diverse configurazioni: da semplici canali a geometrie complesse in Vacuum Brazing (VB) o Friction stir Welding (FSW) fino a design compatti con tubi piegati e pressati.
L’integrazione nei vostri moduli è sempre ottimale, grazie a una progettazione flessibile, compatibile sia con layout standard che personalizzati. L’intero processo, dalla simulazione al prodotto finito, è seguito dal nostro team interno con un approccio completamente tailor-made.
ELECTRICAL TRACTIONS
Nel settore della trazione elettrica, il controllo della temperatura è essenziale per garantire autonomia, performance e sicurezza. I nostri cold-plates offrono un raffreddamento a liquido ad alte prestazioni per batterie, motori elettrici, inverter che gestiscono elevati flussi di corrente in condizioni di funzionamento gravose.
Mantenere ogni componente a temperatura controllata è fondamentale per massimizzare l’efficienza energetica, aumentare la vita utile dei sistemi e prevenire guasti causati da surriscaldamento. I nostri progetti uniscono simulazioni termofluidodinamiche avanzate e materiali leggeri e resistenti, per offrire soluzioni compatibili con le architetture dei veicoli elettrici e ibridi più moderne.
Le configurazioni possibili spaziano dalle estrusioni con canali integrati alle soluzioni saldobrasate o con tubi pressati fino al impiego di componenti realizzati a mezzo di pressofusione.
I cold-plates potranno così offrire opzioni di montaggio e connessioni altamente personalizzabili.
Grazie alla nostra esperienza, realizziamo prodotti per ogni specifica tecnica e dimensionale, supportando lo sviluppo della mobilità elettrica con soluzioni robuste, affidabili e altamente performanti.
ENERGY STORAGE
Nel panorama in rapida crescita dei sistemi di energy storage, la gestione termica è essenziale per garantire sicurezza, durata ed efficienza, sia in applicazioni grid-scale che in pacchi batteria per ambienti residenziali o commerciali. I nostri cold-plates sono progettati per mantenere le batterie sempre nelle condizioni ottimali di esercizio, riducendo il rischio di thermal runaway e migliorando le prestazioni a lungo termine.
Grazie alla nostra esperienza, siamo in grado di realizzare soluzioni su misura, perfettamente compatibili con celle cilindriche, pouch o prismatiche, e con qualunque configurazione di modulo. Ottimizziamo ogni dettaglio per assicurare un’efficace dissipazione termica, intervenendo già in fase di progettazione del sistema, compresi manifold, interfacce e connessioni.
La nostra forza è anche nella produzione: utilizziamo tecnologie avanzate come il Vacuum Brazing (VB), l’estrusione per soluzioni efficienti e scalabili e tecniche avanzate di di Friction Stir Welding (FSW), selezionando di volta in volta il processo più adatto in base ai volumi, ai costi e alle specifiche richieste. I nostri cold-plates si integrano facilmente nel sistema completo di raffreddamento, contribuendo a realizzare soluzioni termiche robuste, scalabili e affidabili, perfette per lo storage di nuova generazione.
THYRISTOR
Nel campo dell’elettronica di potenza ad alta tensione e corrente, una gestione termica efficace è vitale per la stabilità operativa dei tiristori, siano essi SCR, GTO o IGCT. I nostri cold-plates sono sviluppati per offrire un raffreddamento affidabile e uniforme, prevenendo la formazione di hot spot e mantenendo temperature stabili anche in condizioni di stress termico elevato.
Progettiamo soluzioni adatte a moduli di grandi dimensioni, con planarità di contatto e tolleranze precise, riducendo la resistenza termica tra il tiristore e il fluido. Le geometrie interne vengono ottimizzate per favorire lo scambio di calore e la turbolenza del flusso, migliorando l’efficacia del raffreddamento.
La produzione avviene con tecniche avanzate come il Vacuum Brazing (VB) e lavorazioni CNC di precisione, impiegando materiali resistenti alla corrosione e compatibili con fluidi dielettrici. Offriamo anche supporto nell’integrazione dei manifold e nei circuiti secondari, assicurando che il sistema di raffreddamento sia completo, stabile e sicuro, anche negli ambienti industriali più impegnativi.
SUPERCOMPUTING & DIRECT LIQUID COOLING
Nel supercomputing, dove densità di calcolo e dissipazione termica raggiungono livelli estremi, il Direct Liquid Cooling (DLC) è la scelta migliore per garantire prestazioni costanti e affidabili.
I nostri cold-plates e water-blocks sono progettati per mantenere sotto controllo le temperature di GPU, CPU, FPGA e ASIC nei rack di ultima generazione.
Sviluppiamo soluzioni pienamente compatibili con le architetture dei principali produttori, offrendo interfacce termiche precise e configurazioni personalizzate, indipendentemente dalla complessità del package o dalla densità di potenza. Le geometrie interne sono ottimizzate tramite simulazioni CFD, con canali e geometrie microstrutturati progettati per massimizzare lo scambio termico e ridurre le perdite.
Utilizziamo materiali ad alte prestazioni e processi produttivi avanzati, come come Vacuum Brazing (VB), Friction stir Welding (FSW) e lavorazioni CNC ad alta precisione, per garantire finiture impeccabili e planarità perfetta. Offriamo anche supporto completo all’integrazione, dalla progettazione dei loop al bilanciamento dei flussi, per realizzare sistemi efficienti, scalabili e pronti per il futuro dell’High Performance Computing.
SEMICONDUCTOR
Nell’industria dei semiconduttori, la gestione termica è un elemento critico, essenziale per garantire il risultato di processi critici della filiera produttiva dei chip.
I nostri cold-plates sono progettati per offrire un raffreddamento impeccabile in ogni fase del processo: produzione, test e integrazione.
Siamo specializzati in soluzioni per il raffreddamento di wafer chuck e substrati, durante i processi di deposizione, incisione e litografia, oltre che nel raffreddamento di laser ad alta potenza utilizzati per il taglio di precisione ed il packaging, oltre che per sistemi di visione e test ad alta frequenza. Garantiamo stabilità termica e controllo preciso, fattori fondamentali per mantenere la qualità dei chip e aumentare la resa produttiva.
Utilizziamo materiali compatibili con ambienti ultra-clean come alluminio e acciaio inox, trattati con processi di pulizia avanzati. I nostri componenti possono essere prodotti in cleanroom certificata, pronti all’integrazione in ambienti sensibili senza ulteriori pulizie. Eseguiamo processi di pulizia avanzata per eliminare residui e migliorare la resistenza alla corrosione, fornendo prodotti che rispettano i rigidi standard di pulizia richiesti per l’interazione diretta con wafer e dispositivi sensibili.
Precisione, purezza e compatibilità: tutto ciò che serve per affrontare le sfide termiche del settore semiconduttori.