Dal 16 al 21 novembre, COOLTECH partecipa negli Stati Uniti a SC25 – The International Conference for High Performance Computing, Networking, Storage and Analysis, uno dei principali eventi a livello mondiale nel settore dell’HPC.
COOLTECH espone sullo stand 6032 dell’America’s Center Convention Complex di St. Louis, Missouri. Il team è a disposizione per illustrare le tecnologie più recenti e approfondire come la nostra azienda supporti l’evoluzione delle infrastrutture ad alte prestazioni.
In un contesto dove le prestazioni sono fondamentali, l’azienda presenta le soluzioni di raffreddamento ad alta efficienza per data center e infrastrutture HPC, progettate per garantire continuità operativa e sostenibilità energetica.